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【热点直击】华为首提韬(τ)定律 推动半导体与电子系统持续演进 新麒麟手机芯片即将亮相  半导体板块持续走强

5月25日上午,半导体板块持续走强。截至午间收盘,东芯股份20%涨停,新洁能、雅克科技、晶方科技、华天科技10%涨停,华虹公司涨幅超过16%,盛美上海、东微半导、晶丰明源、欣中科技等涨幅超过10%。

消息面上,5月25日,2026国际电路与系统研讨会在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。

据了解,“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。

近年来,摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓,成本红利逐渐消退,如何跨越传统工艺路径的局限,探索出一条全新的可持续演进路线,以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求,已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

华泰证券研报称,作为数据中心互联的核心组件,交换芯片用于处理数据交换和报文转发,占交换机成本比例达30%以上。华泰证券看好2026年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长:1.万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统,推动数据中心Scale out交换机向更高容量、速率发展,Scale out交换芯片有望量价齐升;2.超节点架构或为国产算力追赶海外算力的破局之道,超节点放大集群内Scale up作用,交换芯片配比通常高于Scale out,未来或催生大量交换芯片需求。华泰证券测算2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元,2026—2028年CAGR为96%,建议关注海外龙头及国内自研技术领先的芯片商。

半导体板块相关股票:东芯股份、新洁能、雅克科技、晶方科技、华天科技、华虹公司、盛美上海、东微半导、晶丰明源、欣中科技。

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责任编辑:刘栩

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