5月20日上午，半导体板块逆市爆发。截至午间收盘，上海合晶20%涨停，晶方科技10%涨停，凯德石英、中科飞测、联芸科技、中船特气、盛和晶微等涨幅居前。
消息面上，国产存储芯片“双雄”正冲刺资本市场。5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿）。得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。
另据证监会官网19日消息，中信证券、中信建投发布长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。资料显示，长江存储是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。公司为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。
相关个股方面，截至午间收盘，半导体晶圆代工华虹公司涨幅超过10%，股价创历史新高。华虹公司2026年一季度实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归属于上市公司股东的净利润达1.40亿元，同比大幅增长513.10%。业绩增长主要得益于平均销售价格及出货晶圆数量上升带动毛利提升，同时本期产生汇兑收益，而上年同期为汇兑损失，双重因素推动利润显著回升。
有机构认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。
财通证券认为，AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。半导体零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底层环节。当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%，在地缘格局变化、供应链安全诉求提升与出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。
半导体板块相关股票：上海合晶、晶方科技、凯德石英、中科飞测、联芸科技、中船特气、盛和晶微。
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责任编辑：刘栩
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