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【研究深一度】全国产算力里程碑!DeepSeek V4与华为昇腾王者联手

5月首个交易日,国产算力板块全线爆发。其中,云服务、半导体两大二级行业指数分别上涨5.77%、5.48%,位列全行业涨幅第2、第3位,两大板块合计26只个股涨停或涨幅超10%。

本轮国产算力股集体走强,核心驱动力来自国产大模型与国产AI芯片的深度协同——这场产业共振的主角,正是DeepSeek V4与华为昇腾。

性能对标国际顶尖 打破“洋模型”垄断

4月24日,DeepSeek V4正式发布并开源,推出DeepSeek V4 Pro与DeepSeek V4 Flash双版本,两款模型均支持100万token原生上下文。相较上一代V3.2,V4大幅降低推理算力消耗与KV缓存占用,同步深度适配ClaudeCode、OpenClaw、OpenCode、CodeBuddy等主流智能体框架,在超长上下文处理、推理成本控制、部署效率三方面实现全面突破。

国际比较,V4 Pro登顶开源模型性能之巅。

在AgenticCoding智能体编程评测中,V4 Pro达到当前开源模型最优水平;世界知识测评大幅领先同类开源模型,仅小幅落后于Gemini Pro 3.1等顶尖闭源模型;在数学、STEM、竞赛代码等推理性能测评中,V4 Pro超越所有公开评测的开源模型,性能比肩全球顶级闭源大模型。

横向比较,Pro旗舰引领,Flash主打普惠。

V4 Flash世界知识储备略低于Pro,但推理能力接近,且使用成本更低,适合轻量化、高性价比的常规AI任务,成为普惠型场景首选方案。

外资机构对DeepSeek此次迭代给予高度认可。高盛指出,DeepSeek V4延续高效计算与开源路线,架构全面升级,百万token上下文所需内存显著缩减,KV缓存占用仅为V3的7%–10%,极低的部署成本有望加速智能体应用普及。

国内TMT行业研究员普遍认为,DeepSeek V4坚持开源路线,打破前沿模型能力被海外闭源厂商垄断的格局,以接近国际顶尖的性能,支持本地化部署、私有化改造与行业微调,可满足政企、金融、高端制造、科研、医疗等数据敏感领域的国产化智能计算需求。

全国产技术底座成型 放弃英伟达拥抱华为昇腾

从产业链角度看,DeepSeek V4的核心突破,在于实现全栈国产化:模型研发、训练、推理全流程均以华为昇腾950PR芯片为核心算力支撑,底层代码框架从英伟达CUDA全面迁移至华为CANN Next,标志着国产大模型真正摆脱对海外技术栈的依赖,构建起从芯片、框架到模型的完整自主AI产业链。

这一转变不仅降低海外供应链波动风险,更显著提升市场对国产AI体系可用性、可扩展性与商用成熟度的信心。DeepSeek V4不仅是中国大模型跻身国际第一梯队的里程碑,更是中国纯本土AI生态闭环形成的标志性事件。5月初算力板块的集体走强,正是这一产业逻辑在资本市场的集中体现。

芯模深度协同 昇腾超节点提升性价比

从算力生态角度看,华为昇腾与DeepSeek V4实现全链路技术协同。昇腾950通过融合内核、多流并行技术降低Attention计算与访存开销,结合多维度量化算法,为V4提供高吞吐、低时延的推理部署能力;华为昇腾超节点通过高速互联协议,将数万颗NPU整合为逻辑统一、低时延、高带宽的协同计算集群,破解大规模并行计算中的“通信墙”瓶颈,让多设备集群等效为一台“逻辑超算”。

目前,昇腾超节点全系列、昇腾A3系列等均已全面适配DeepSeek V4,形成“顶尖模型 + 顶尖算力”的王者组合,有利于拉低全球顶级大模型的规模化使用成本。

摩根大通认为,当前V4 Pro吞吐受限于昇腾算力供给,DeepSeek已明确Pro版定价将在2026年下半年随着昇腾950超节点批量上市而显著下调,这将印证国产算力不仅技术可行,更具备与国际芯片同台竞争的成本优势。

作为解决算力瓶颈的创新方案,昇腾超节点接连落地大单,展示出良好的商用前景。4月13日,南方医院联合华为及生态伙伴发布医院通用人工智能平台HAIP,基于昇腾、鲲鹏构建100%自主创新AIDC算力集群,AI算力利用率提升30%以上;4月8日,中国移动2026—2027年人工智能超节点设备集中采购公示,项目明确指定华为CANN生态,采购规模折合776套计算节点、6208张AI加速卡,产业商用节奏持续提速。

英伟达CEO黄仁勋近期公开表示,若DeepSeek这类优质开源模型深度优化适配华为等本土硬件并实现最优运行效果,将直接削弱美国技术栈的全球优势;主动退出全球第二大市场,终将推动中国建立独立于美国的自主底层计算架构。

华为昇腾核心关联上市公司

1.芯片制造与封测(上游核心)

中芯国际(688981):昇腾AI芯片(910B/950PR等)主力代工厂,N+3工艺(等效 5nm)量产,良率80%+。

长电科技(600584):昇腾芯片核心封测厂商,XDFOI Chiplet先进封装技术用于910B/950PR。

通富微电(002156):承接昇腾950PR批量封测订单,CoWoS‑L封装规模量产。

2.核心零部件(昇腾服务器/算力集群刚需)

华丰科技(688629):昇腾服务器高速背板连接器核心供应商,华为哈勃持股,供应链占比60%。

深南电路(002916):高端FC‑BGA封装基板主力供应商,华为多年金牌供应商。

兴森科技(002436):ABF载板量产供应商,昇腾供应链占比超60%。

杰华特(688141):昇腾超节点供电架构核心电源管理芯片供应商。

有研粉材(688207):与华为联合开发昇腾910B专用高性能散热铜粉。

川润股份(002272):昇腾AI集群液冷散热系统核心供应商。

3.服务器整机与分销(直接搭载昇腾芯片)

神州数码(000034):自有“神州鲲泰”服务器全系搭载昇腾910B/310P,2025 年相关业务营收74.4亿元。

拓维信息(002261):昇腾战略合作伙伴,自研AI服务器,深度参与超节点方案落地。

深圳华强(000062):华为海思全系列总代理,昇腾910B/310P核心分销商,APN金牌伙伴。

华勤技术(603296):昇腾服务器核心ODM厂商,参与384卡超节点方案研发与交付。

4.软件与生态(CANN/昇思框架适配)

科大讯飞(002230):昇腾生态核心伙伴,大模型深度适配CANN,联合优化推理性能。

软通动力(301236):昇腾 AI 应用开发与模型迁移服务商,钻石级APN合作伙伴。

润和软件(300339):基于昇腾平台提供行业解决方案,深度绑定CANN生态。

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(文中观点仅供参考,不构成投资建议,投资有风险,入市需谨慎。)

青岛财经日报/首页新闻记者 李冬明

责任编辑:王海山

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