5月28日上午，玻璃玻纤板块逆市上行。截至午间收盘，北玻股份、宏和科技10%涨停，国际复材、山东玻纤、长海股份、中材科技等涨幅居前。
消息面上，英特尔计划改造美国新墨西哥州里奥兰乔工厂，将其建设为全球首个玻璃基板大规模量产基地，推动玻璃基板技术进入产业化新阶段。据报道，里奥兰乔工厂曾是全球最重要的半导体制造基地之一。如今，该厂正准备成为半导体下一个时代，即玻璃基板与硅光子技术的核心重镇。
供应链人士指出，英特尔已与多家大型企业建立合作关系，其中AWS与思科是其先进封装服务的客户，而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉据称正在就潜在合作进行洽谈。此外，英特尔晶圆代工已与SK海力士在HBM内存领域建立了战略合作伙伴关系。
据悉，英特尔正通过旗下投资部门与3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化协同，加速玻璃基板设备与工艺配套。2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工厂已获批建设，达产后预计年产约7万块玻璃基板，有望为英特尔后续大规模量产提供供应链支撑。
资料显示，玻璃基板是以玻璃为核心材料的基板产品，主要用于显示面板制造和高端芯片的先进封装。
面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键。
机构普遍认为，玻璃基板是先进封装下一轮技术变革的核心，行业空间广阔且国产替代机遇明确。
在西部证券看来，玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，建议持续跟踪龙头企业产线建设进度与客户验证结果。
浙商证券也认为，玻璃基板是全球产业趋势，预计2026年-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地。玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段，重点关注先进封装（替代中介层、有机基板）、光模块&CPO领域的进展。
东方证券最新研报指出，玻璃基板在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景，头部厂商加速布局，其在HDD领域的渗透率也有望持续提升。
玻璃玻纤板块相关股票：北玻股份、宏和科技、国际复材、山东玻纤、长海股份、中材科技。
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责任编辑：刘栩
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