5月25日，先进封装概念大涨。截至收盘，甬矽电子20%涨停，华天科技、长电科技、快克智能、通富微电、晶方科技、华天科技、三佳科技10%涨停。
消息面上，华天科技5月22日晚间公告，公司控股子公司华天科技（南京）有限公司拟投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后，预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，项目建设期为2年，项目预计达产后年实现营业收入21.50亿元，实现净利润12,607.60万元。
产业层面上，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装成为业界关注的焦点。国盛证券表示，全球先进封装市场在2024年为407.6亿美元，预计2029年增加到674.4亿美元，2024年至2029年复合增长率为10.6%。
在华龙证券看来，随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎，这使得封测环节的战略价值大幅提升。
先进封装概念相关股票：甬矽电子、长电科技、快克智能、通富微电、晶方科技、华天科技、三佳科技。
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责任编辑：刘栩
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