5月21日上午，玻璃基板概念领涨。截至午间收盘，美迪凯20%涨停，京东方A、五方光电、彩虹股份、华映科技10%涨停，雷曼光电、戈碧迦等涨幅居前。
消息面上，5月20日晚间，京东方A发布公告称，公司于5月20日与Corning Incorporated（简称“康宁公司”）签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。康宁公司注册地位于美国纽约州康宁市，是美国特殊玻璃和陶瓷材料制造商，产品涉及光通信、移动消费电子、显示科技、汽车应用和生命科学等领域。康宁与京东方已有多年业务配套供应与采购关系。
值得注意的是，根据公告，四个合作领域中，京东方A仅折叠屏业务实现了稳定量产供货，另外三项玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关应用尚未产生营收。此次合作，京东方能否借助康宁在玻璃材料和半导体先进材料方面的能力，推动这三项业务更快走向量产，将是投资者关注的重点。
业内普遍认为，玻璃基板是“AI算力时代+先进封装”的关键载体，多家头部大厂也在积极布局这一领域。据媒体报道，台积电正延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。英特尔明确将玻璃基板列为2026至2030年封装技术路线图的核心支柱，目标实现10倍以上互连密度提升。三星电机已于今年4月正式向苹果公司提供用于半导体封装的玻璃基板样品，计划2027年后量产。SK集团旗下SKC近日宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元，其中约5896亿韩元将投向其子公司Absolix，以支持未来三年的玻璃基板量产计划。
在AI需求井喷与有机基板物理极限逼近的双重驱动下，显示玻璃基板与封装玻璃基板凭借成本稳定性与性能优势，正加速进入行业视野。相比PCB依赖铜箔、树脂、电子布等易涨价材料，玻璃基板核心原料为石英砂，供给稳定，受地缘冲突影响小，成本可控性更强。同时，玻璃在热稳定性、平整度、电气性能等方面的天然优势，完美契合AI高端需求。Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。
国金证券指出，当前，玻璃基板核心工艺包括原片制造、TGV通孔及孔内填充，全球供应集中于康宁、旭硝子等外资企业，国内凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦、沃格光电等具备技术储备和产业化能力。随着AI算力需求激增及先进封装产能紧缺，玻璃基板有望成为封装材料升级的核心方向，带动上游材料国产替代需求。
玻璃基板概念相关股票：美迪凯、京东方A、五方光电、彩虹股份、华映科技、雷曼光电、戈碧迦。
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责任编辑：刘栩
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