3月16日，半导体板块逆市拉升。截至收盘，德明利、兆易创新10%涨停，佰维存储、华虹公司、国科微涨幅超过10%，恒烁股份、北京君正、燕东微、普冉股份、联云科技等跟涨。
消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链或迎来新一波涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。其中，联电此前提到，目前订价环境“确实较先前有利”；世界先进涨价函显示，拟自2026年4月起调整代工价格，但没有透露本次涨幅；力积电则证实，本季起已陆续涨价，主要调整毛利率较低的产品线。此外，成熟制程大宗客户，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。
值得注意的是，不久前A股已有思特威、希荻微两家芯片公司发布涨价函。其中思特威宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。希荻微称，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨，决定适度上调公司部分产品价格，本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。
此外，素有“AI届春晚”之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026），3月16日—19日在加利福尼亚州圣何塞拉开帷幕，英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲并发布新一代芯片架构及推理芯片。
成熟制程广泛用于消费电子、汽车、工业等领域。业界认为，这波成熟制程代工价格调整，已不再只是单一厂商个别动作，而是整体产业供需与成本结构改变后的反映。尤其近两年台积电逐步降低成熟制程比重，将更多资源转向先进制程，使整体市场成熟制程产能缩减。在供给端收缩之下，需求端却随着消费电子见底、车用与工控应用回稳，以及服务器相关电源管理IC、显示驱动IC等拉货回升，让部分制程节点再度出现供需趋紧现象。随着涨价压力逐步扩散，成熟制程大宗客户中，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。
爱建证券指出，关键材料价格上行叠加供应链安全诉求，半导体设备零部件国产化有望加速。申万宏源证券认为，全球半导体产业链正迎来一轮覆盖全环节、多品类的系统性涨价潮，从上游晶圆制造、封装测试的产能报价，到中游存储芯片、MCU、模拟芯片、功率半导体的终端产品定价，再到配套的电阻、电感等被动元件、连接器等核心辅材，全产业链条同步开启价格重塑。
半导体板块相关股票：德明利、兆易创新、佰维存储、花虹公司、国科微、恒烁股份、北京君正、燕东微、普冉股份、联云科技。
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责任编辑：刘栩
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