高通称未来3nm以下订单 台积电将无法全揽 2022-11-16 14:47 array(1) { [457940]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(6) "高通" [1]=> string(9) "台积电" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 据中国台湾电子时报,高通行销长Don McGuire透露,未来3、4nmAP芯片将由台积电代工,不过进入GAA工艺后,有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。
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