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高通称未来3nm以下订单 台积电将无法全揽

  据中国台湾电子时报,高通行销长Don McGuire透露,未来3、4nmAP芯片将由台积电代工,不过进入GAA工艺后,有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。

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