我的位置:首页>文章详情

上交所:受理中欣晶圆科创板IPO申请

  上交所受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请,公司拟募集资金54.7亿元。招股书显示,公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。

评论一下
评论 0人参与,0条评论
还没有评论,快来抢沙发吧!
最热评论
最新评论
已有0人参与,点击查看更多精彩评论