卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用

　　卓胜微在投资者互动平台表示，芯卓半导体产业化建设项目主要针对SAW滤波器的晶圆制造和封装测试。芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。目前主体结构的土建工程正进行收尾工作，机电安装、洁净室建设等正有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件。公司正按规划进度推动项目顺利实施。其他进展情况请关注定期报告。