6月29日,半导体板块午后拉升。截至收盘,华海清科、神工股份、有研硅、银河微电20%涨停,金海通、雅克科技、华亚智能10%涨停。
消息面上,全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价,年内已呈现多批次阶梯式调价特征。不少厂商称当前在手订单饱满,产能能见度显著提升。分析指出,本轮涨价的核心动力,源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力,与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。据了解,AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%,工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。低端消费品类则调价温和,部分库存充足的料号维持原价。
全球功率半导体进入涨价周期背后,一方面是需求侧,AI数据中心建设带来电源控制和机柜供电相关功率芯片需求激增;另一方面是成本侧,晶圆代工和原材料涨价带来成本压力。
国金证券计算机行业研究报告显示,功率半导体今年以来已呈现多批次阶梯式调价特征,海外龙头普遍两轮、国内厂商分2~3批次阶梯调价。行业呈现分批次调价的节奏,核心原因是成本压力的分阶段显现——年初首轮调价主要受封装端金、铜等大宗金属价格上涨驱动,一季度末第二轮调价则来自晶圆制造端特种气体供给阶段性紧缺带来的成本上行。
中国银河证券表示,半导体板块在政策导向下表现强势,超越5月底前高;同时板块本身依然具备强基本面支撑。模拟芯片设计&分立器件行业,在AI带来需求数倍增长、8英寸BCD产能刚性紧缺局面下,DrMOS供需趋紧张,国内外企业已涨价,预计板块将持续走强。
国金证券表示,AI算力集群功耗激增带来功率器件需求的爆发式增长,与成本压力形成共振,构成本轮涨价的核心逻辑。业内人士判断,本轮成本驱动的涨价周期仍将持续,行业将加速低端产能出清,市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。
半导体板块相关股票:华海清科、神工股份、有研硅、银河微电、金海通、雅克科技、华亚智能。
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责任编辑:刘栩

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