6月26日上午，玻璃基板概念逆市走强。截至午间收盘，雷曼光电20%涨停，戈碧迦、长信科技涨幅超过14%，帝尔激光、红星发展、艾森股份、沃尔德等涨幅居前。
消息面上，6月24日在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，美国光纤巨头康宁公开了多项光互连架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。其中一项是基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。据悉，玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。
另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。
产业方面，行业加速从“硅基”向“玻璃基”代际切换。英特尔投入超10亿美元搭建专属研发产线，计划2026—2030年大规模将玻璃基板应用于AI加速芯片；台积电规划2026年设立CoPoS试验线，2028—2029年实现玻璃基板大规模量产；京东方A建成中国大陆首家大板级玻璃基中试线，与康宁达成战略合作，公司产品适配AI芯片CoWoS先进封装需求，2027年将实现线宽8μm玻璃载板量产；沃格光电的武汉产线10万m²/年已量产，最小孔径可达3μm，成都8.6代线2026年四季度量产，公司的1.6T光模块用玻璃基载板（TGV基板）已小批量供货中际旭创，同步送样英特尔、英伟达。
华西证券认为，玻璃基板被视为超越当前硅中介层和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。当前玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破关键节点，AI算力需求为产业落地提供充足动能。
财通证券表示，玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装受需求驱动”的特征。需求端方面，经测算2026年—2030年玻璃基板市场规模有望持续增长，AI先进封装是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而CPO光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。
玻璃基板概念相关股票：雷曼光电、戈碧迦、长信科技、帝尔激光、红星发展、艾森股份、沃尔德。
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责任编辑：刘栩
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