台积电首次官宣玻璃基板研发进度 全球头部企业掀产能与商业化竞速 玻璃基板概念持续活跃 美迪凯20%涨停

6月17日上午，玻璃基板概念持续活跃。截至午间收盘，美迪凯20%涨停，沃格光电、京东方A、彩虹股份、凯盛科技10%涨停，戈碧迦、易天股份、麦格米特等涨幅居前。

消息面上，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开披露与Ibiden、群创共同验证玻璃基板的成果，也意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

供应链人士指出，三方的合作及模拟验证显示，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模数提升31%；供电完整性上，电阻值降低27%、电感值降低42%。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能获得显著提升。

值得注意的是，在6月初的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。

除了台积电外，全球头部企业已率先完成玻璃基板技术卡位，掀起产能与商业化竞速。英特尔作为行业先行者，结合自身EMIB多芯片互连技术推出玻璃核心基板样品，产品尺寸、平整度、可靠性均实现突破，规划2030年实现全面商用，并联合合作伙伴斥资大额资金布局海外大型生产基地，持续扩充全球产能。

韩日厂商同样加速落地，三星电机联合日本住友化学成立合资公司，锁定2027年后量产；SKC联合应用材料打造大型玻璃基板工厂，Rapidus推出超大尺寸玻璃中介层样品，多家企业集中在2026—2028年迎来产能释放。

材料巨头康宁依靠独家熔融下拉制程掌握高端玻璃基材核心技术，持续深耕玻璃基CPO光电集成方案，推动光、电布线一体化融合，巩固材料端龙头地位。

据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2026—2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%的增速。

信达证券认为，台积电试点产线落地是玻璃基板先进封装从概念走向工程化的重要里程碑，虽短期不具备大规模量产条件，但中长期产业趋势明确，建议持续关注玻璃基板材料、TGV设备及相关封装产业链的技术验证进展。

财通证券研报指出，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。海外龙头康宁等虽有一定先发优势，但国内公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，预计国内玻璃龙头企业有望借此打造第二成长曲线。

玻璃基板概念相关股票：美迪凯、沃格光电、京东方A、彩虹股份、凯盛科技、戈碧迦、易天股份、麦格米特。

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责任编辑：刘栩