6月15日，PCB概念掀涨停潮。截至收盘，国际复材、民爆光电、天承科技、铜冠铜箔、逸豪新材、新锐股份20%涨停，崇达技术、超声电子、东山精密、宏和科技、华正新材、生益科技、中钨高新、洁美科技、中材科技、宝鼎科技、圣泉集团、奥士康、中国巨石、亨通股份、奥弘电子、光华科技、福特斯、宏昌电子、木林森、诺德股份10%涨停。
消息面上，摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。
大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。
业内人士指出，PCB扩产大潮密集落地，头部集体押注高端产能，行业层面量价双升逻辑正在持续兑现。截至6月14日，年内已有13家PCB制造企业宣布扩产，整体投资金额近590亿元。
今年以来，在AI服务器、高速交换机等需求带动下，覆铜板、电子布、铜箔等PCB上游材料持续涨价，上游材料紧缺进一步强化业绩弹性。中信证券指出，电子布6月延续涨价趋势，织布机交付排期已延伸至2030年；高端PCB短缺预计持续至2027年底，行业定价权持续向头部厂商集中。
国金证券研报显示，AI浪潮推动PCB行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，龙头企业迎来发展红利。当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoP等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。
PCB概念相关股票：国际复材、民爆光电、天承科技、铜冠铜箔、逸豪新材、新锐股份、崇达技术、超声电子、东山精密、宏和科技。
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责任编辑：刘栩
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