6月3日,CPO概念表现活跃。截至收盘,亨通光电、通富微电10%涨停,广立微、仕佳光子、天孚通信、炬光科技、联讯仪器、航天电器等涨幅居前。
消息面上,据英伟达微信公众号消息,NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产,新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术(CPO)构建,支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。英伟达表示,多平面架构是实现以太网在扁平双层拓扑结构中从数千个扩展到数十万个GPU的关键突破。要实现有效的规模扩展,必须克服由交换机基数限制、资源超额分配以及组件可靠性带来的挑战。
Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比,Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍,AI正常运行时间提升5倍,部署时间快1.3倍。通过大规模部署CPO实践,NVIDIA消除了光互连的功率、可靠性和部署时间上限,即消除了限制AI集群增长的关键因素之一。
资料显示,CPO核心是将光引擎与交换芯片/GPU共封装,把电互连距离从厘米级压缩至毫米级,相较传统800G/1.6T可插拔方案,功耗降50%、带宽密度升3倍、延迟降80%,完美匹配AI超算集群的高速互连需求。根据TrendForce数据,2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5%,但预计到2030年将提升至35%。
太平洋证券认为,CPO量产节奏或超预期。在近日举行的台积电2026年技术论坛上,台积电表示全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器(Micro Ring Modulator)已于今年开始生产,并已实现低于一亿分之一的比特误码率。从产业节奏看,2026年Scale out场景率先落地,2027年—2028年有望向Scale up场景(光入柜内)延伸,后者市场空间比前者大出数个数量级。
CPO概念相关股票:亨通光电、通富微电、广立微、仕佳光子、天孚通信、炬光科技、联讯仪器、航天电器。
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责任编辑:刘栩

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