【宏观】
央行开展6000亿元MLF操作 连续12个月加量续作
中国人民银行2月24日发布预告称，将在25日以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展6000亿元中期借贷便利（MLF）操作，期限为1年期。鉴于2月有3000亿元MLF到期，当月央行将通过MLF操作净投放3000亿元，为连续12个月加量续作。
综合本次MLF操作与2月央行两度开展的公开市场买断式逆回购操作来看，两项政策工具在2月合计释放中期流动性9000亿元，上个月为1万亿元，继续保持较大投放力度，展现出央行适度宽松的货币政策取向。
开年以来，更加积极的财政政策靠前发力，国债、地方政府专项债券等政府债券发行进一步提速。1月政府债券融资增量在全部社会融资规模中的占比达到13.5%，为2021年以来同期最高水平。央行保持市场流动性充裕，将支持政府债券顺利高效发行。
【产业】
宇树科技发布第四款四足机器人（机器狗）Unitree As2
2月24日，宇树科技发布第四款四足机器人（机器狗）Unitree As2。宇树科技在去年10月发布了该款产品的预告。据介绍，As2动力性能约为Go2的两倍，峰值扭矩可达90N.m，空载续航超4小时，极限速度5m/s，IP54防雨水，负载15kg续航超13km。同时，As2也开放了二次开发生态。
全球最大供应商拟调涨MLCC价格
行业媒体报道，在全球人工智能(AI)基础建设投资热潮带动下，日本电子零件大厂村田制作所正启动内部讨论，评估是否调涨旗下被动元件积层陶瓷电容(MLCC)价格，成为最新一家看准AI数据中心硬件需求激增商机、考虑提高报价的供应商。MLCC是控制AI服务器庞大电力负载的关键元件，而村田制作所是全球最大的MLCC供应商。
【市场】
已申报的商业不动产REITs合计拟募资近400亿元
截至目前，已经申报的商业不动产REITs合计拟募资近400亿元，资产形态覆盖商业零售、综合体、办公楼、酒店等多维业态。
首批申报的商业不动产REITs底层资产运营年限普遍超过十年，大部分地处一、二线城市的核心成熟商圈，出租率较为稳定。从全球成熟市场经验来看，商业不动产REITs经历了数十年的制度迭代与产品演变。业内人士认为，当前试点的推出，既借鉴了国际惯例，又植根于本土实践；既设定了清晰的准入标准，也为后续品种扩容、资产扩围保留了制度接口。
【公司】
申联生物：拟并购 标的公司拥有3款在研新药
2月24日，申联生物发布公告称，公司拟使用2.37亿元通过全资子公司本天成以股权转让及增资的方式取得联营公司扬州世之源生物科技有限责任公司的控股权。
世之源主要从事人用创新药的研发及商业化落地。公告显示，世之源持有3款在研新药于中国大陆的商业化权益，3款创新药主要针对病毒感染和过敏免疫领域，分别为创新抗过敏Anti-IgE单克隆抗体药物（UB-221）、艾滋病治疗单克隆抗体药物（UB-421）以及抗单纯疱疹病毒单克隆抗体药物（UB-621）。
开普云：终止收购存储资产
2月24日晚间，开普云发布公告称，终止重大资产重组。开普云于2025年8月底公告，拟通过支付现金的方式，购买深圳市金泰克半导体有限公司持有的南宁泰克半导体有限公司70%股权，并以发行股份的方式购买深圳金泰克持有的南宁泰克30%股权并募集配套资金。此次交易对方是深圳金泰克，标的资产是南宁泰克，深圳金泰克系南宁泰克股东，目前持有其100%股权。
佑驾创新：联手地上铁、壁虎科技 开启无人物流规模化新阶段
2月24日，佑驾创新正式宣布，近日与地上铁绿色科技（深圳）股份有限公司、深圳壁虎新能源汽车科技有限公司达成战略合作伙伴关系。三方将整合优势资源，共同推进车规级无人物流车的设计、生产与交付，以规模化效应弥补市场空缺，全力攻坚核心市场份额，并实现关键性市场突破，为无人物流规模化落地树立标杆。
通威股份：拟并购行业独角兽 今起停牌
2月24日晚间，通威股份发布公告称，正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买青海丽豪清能股份有限公司100%股权，并募集配套资金。丽豪清能主要从事光伏级高纯晶硅、电子级多晶硅等半导体材料的技术研发、生产和销售。2026年2月，丽豪清能成功跻身“2025全球独角兽企业500强”。
本次交易不会导致公司控股股东、实际控制人变更，不构成关联交易，预计不构成重大资产重组。因本次交易尚处于筹划阶段，有关事项尚存在不确定性，经公司申请，公司股票、可转债债券以及可转债转股自2月25日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
中微半导：去年净利同比增长108%
2月24日晚间，中微半导发布2025年度业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入11.22亿元，同比增长23.09%；归母净利润2.85亿元，同比增长108.05%；扣非净利润1.69亿元，同比增长85.84%。
谈及业绩增长原因，中微半导称，主要系报告期内受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长，其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗、增幅约73%，测量类产品在市场份额上得到有效拓展，公司营收保持快速增长。
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责任编辑：刘栩
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