1月21日上午，AI芯片概念表现活跃。截至午间收盘，海光信息涨幅超过12%，禾盛新材10%涨停，云天励飞-U、澜起科技、国科微、紫光国微、铂科新材、景嘉微等涨幅居前。
消息面上，韩国AI芯片设计公司FuriosaAI计划通过D轮融资筹集3亿至5亿美元资金，将用于第二代RNGD芯片的量产、全球业务扩张以及第三代芯片的研发。该公司计划最早2027年上市。存储巨头美光科技表示，因AI基础设施建设需求激增，内存芯片短缺状况持续，高端半导体供应紧张。同时，先进封装技术重要性凸显，成为提升算力关键环节。
此外，英伟达近日宣布，GB300 AI服务器将于2026年二季度开始大规模交付。另据报道，OpenAI已斥资百亿美元，向AI芯片生产商Cerebras采购三年至多750兆瓦算力。
近期，AI基础设施建设加速推进，Meta正式成立“Meta Compute”新部门统筹全球数据中心群与供应商合作，目标在本十年内建成数十吉瓦、最终达数百吉瓦级AI算力设施；与此同时，Cerebras斩获OpenAI超100亿美元合作大单，承诺2028年前提供750兆瓦算力支持，凸显头部AI企业对异构算力供给的迫切需求与长期投入决心。
政策面方面，工业互联网政策体系全面升级，“AI+制造”三大专项行动密集落地，涵盖《“人工智能+制造”专项行动实施意见》《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，明确2027年推出1000个高水平工业智能体、2028年平台设备连接数突破1.2亿台套等量化目标，系统性强化AI与工业场景的深度耦合能力。
开源证券表示，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件，建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商。
AI芯片概念相关股票：海光信息、禾盛新材、云天励飞-U、澜起科技、国科微、紫光国微、铂科新材、景嘉微。
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责任编辑：刘栩
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