1月16日，半导体板块逆市大涨。截至收盘，天岳先进、甬矽电子20%涨停，康强电子、兆易创新、金海通、长电科技、通富微电10%涨停，佰维存储、汇成股份、蓝箭电子、江波龙、晶升股份、华润微、派瑞股份、新恒汇、上海合晶等涨幅居前。
消息面上，1月15日，全球晶圆厂龙头企业台积电发布的2025年第四季度业绩远超预期，连续第七个季度实现两位数增长，并将2026年资本开支指引大幅上调至520亿—560亿美元，较此前预期高出近四成，进一步验证了人工智能产业链强劲需求的长期性和可持续性。
据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1450亿美元。国内存储大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。
中国银河证券表示，去年底半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。
中信证券研报指出，2025年，自主可控与AI共振带动相关板块取得亮眼表现。展望2026年，这一产业趋势料将得到进一步强化，“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI算力方向PCB与存储高确定性景气；此外，“消费电子”作为支线或迎重大转折机遇，关注2026Q2景气反转机会。
开源证券认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展。
半导体板块相关股票：天岳先进、甬矽电子、康强电子、兆易创新、金海通、长电科技、通富微电、佰维存储、汇成股份、蓝箭电子、江波龙、晶升股份、华润微、派瑞股份、新恒汇、上海合晶。
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责任编辑：刘栩
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