1月7日，半导体板块持续走强。截至收盘，芯源微、恒坤新材20%涨停，和林微纳、先锋精科、长川科技、普冉股份、C强一、纳芯微、神工股份涨幅超过10%。
消息面上，2026年1月半导体行业协会数据显示，国内半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40%。具体来看，中微公司5nm刻蚀机成功进入台积电先进制程产线验证，北方华创的氧化炉、扩散炉在中芯国际28nm产线占比超60%，拓荆科技PECVD设备在长江存储3D NAND产线装机量达200台，占比从15%提升至30%。当前国内半导体设备企业订单金额同比增长80%，北方华创订单排期已至2027年一季度。
政策端，2026年1月国家大基金三期宣布向半导体设备领域注资20亿元，重点支持刻蚀机、光刻机核心零部件研发；工信部发布《半导体设备产业发展指引》，对国产设备进入晶圆厂产线的企业给予最高15%的采购补贴。
国内方面，半导体三大龙头资产重组迎来关键进展。近期中芯国际、中微公司、华虹公司密集披露重大资产重组新进展，以差异化整合策略强化产业链协同，加速国产替代进程。
根据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1450亿美元。内地储存大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。
东吴证券指出，国产半导体设备正迎来历史性发展机遇，2026年将开启确定性较强的扩产周期，预计全行业订单增速超30%，有望达到50%以上，国内存储大厂上市扩产及全球AI投资带动的产能建设，将直接拉动核心设备需求。
开源证券表示，本轮半导体周期正在再次“共振向上”。半导体行业兼具成长性与周期性，平均4—5年形成一轮中周期。目前行业正处于启动的新一轮上行初期，景气抬升的信号已经逐步显现。
半导体板块相关股票：芯源微、恒坤新材、和林微纳、先锋精科、长川科技、普冉股份、C强一、纳芯微、神工股份。
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责任编辑：刘栩
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