A股半导体行业并购重组 市场活跃度持续增加

近期，半导体行业上市公司海光信息换股吸收合并中科曙光，引发市场关注。据相关数据显示，今年以来，沪硅产业、闻泰科技、国科微、晶丰明源、有研硅、英集芯等10余家半导体、芯片行业上市公司发布并购重组相关公告。在并购重组政策支持与半导体景气复苏的共同驱动下，半导体行业迎来新一轮并购浪潮。对于未来并购重组的热门赛道，业内人士普遍认为，A股并购重组热点领域可能会集中在新能源、半导体、生物医药等新兴领域。这些领域具有较高的成长性和市场潜力，同时也需要大量的资金和技术支持，因此成为并购重组的热门领域。

消息面上，据商务部网站，5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。会议强调，中国将继续扩大高水平对外开放，为企业提供公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧半导体企业充分发挥各自互补优势，依法合规深化经贸合作，坚决反对单边主义和霸凌行径，努力维护全球半导体供应链安全与稳定。

资料显示，截至2024年，中国半导体设备自给率已提升至13.6%。在刻蚀、清洗、光刻胶剥离和CMP设备市场，自给率均已超过两位数。同时，尽管中国在光刻设备研发方面仍与国际最先进水平有一定距离，但也已取得持续进步。

山西证券发布研报称，芯片出口限制趋严叠加国产芯片性能提升，两大下游互联网和智算中心的国产AI算力需求将持续高景气。在芯片端，看好新一代产品性能有望大幅提升的第一梯队厂商；在服务器端，看好H20放量对传统服务器领军的业绩拉动，同时看好昇腾芯片份额提升带来的投资机会。

责任编辑：荣晓敏