记者近日从城阳区获悉，作为城阳区重点低效片区新开工开发建设项目，育豪半导体智能装备制造项目于10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。
育豪半导体项目由青岛育豪微电子设备有限公司投资建设，位于城阳区棘洪滩街道，锦盛四路以东、宏祥四路以南，占地面积约为84亩，项目计划总投资约为8亿元，主要建设生产车间、研发基地、办公楼及附属设施等。该项目从事硅芯片扩散炉、半导体电子元器件IGBT模块连续式真空烧结炉、新材料生长炉等相关设备制造及自动化软件开发、编写、应用等。
目前，青岛育豪微电子设备有限公司拥有30多项专利技术、300余种产品，为华为、比亚迪等50余家行业知名企业建立业务合作。该项目达产后，可实现年产值8亿元、年税收4000万元。
青岛财经日报/首页新闻记者 封满楼
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