景旺电子公告,公司拟与信丰县政府签订关于新建高多层PCB智能制造基地项目的投资合同书,计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营。项目分两期建设,预计总投资约30亿元。
景旺电子公告,公司拟与信丰县政府签订关于新建高多层PCB智能制造基地项目的投资合同书,计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营。项目分两期建设,预计总投资约30亿元。
本网特约法律顾问:北京市中伦文德(青岛)律师事务所李维岳、马伟中、王文贵律师
山东照岳律师事务所 刘均、傅强、高峰律师
ICP备案号: 鲁ICP备:09091744-1互联网新闻信息服务许可证编号:37120180006鲁公网安备号:37021202000015
Copyright 2005 - 2014 青岛财经网 All Rights Reserved 版权所有 复制必究
请输入验证码