通富微电披露调研纪要显示,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品方面,已完成5nm制程的FC技术产品认证。
通富微电披露调研纪要显示,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品方面,已完成5nm制程的FC技术产品认证。
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