我的位置:首页>文章详情

通富微电:已为AMD大规模量产Chiplet产品

  通富微电披露调研纪要显示,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品方面,已完成5nm制程的FC技术产品认证。

评论一下
评论 0人参与,0条评论
还没有评论,快来抢沙发吧!
最热评论
最新评论
已有0人参与,点击查看更多精彩评论