通富微电:已为AMD大规模量产Chiplet产品 2023-02-15 14:37 array(1) { [484727]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(3) "AMD" [1]=> string(12) "通富微电" [2]=> string(13) "Chiplet概念" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 通富微电披露调研纪要显示,公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品方面,已完成5nm制程的FC技术产品认证。
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