在产业政策持续推动下,汽车智能化的行业标准逐步规范
2020 年 11 月《智能网联汽车技术路线图 2.0》发布,预计到 2025 年,我国 L2、L3 级智能网联汽车销量占当年汽车总销量比例超过 50%。计划到 2035 年,中国方案智能网联汽车技术和产业体系全面建成,网联式高度自动驾驶智能网联汽车大规模应用。2021 年 5 月,两部委发布《关于确定智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展第一批试点城市的通知》,确定北京、上海、广州、武汉、长沙、无锡 6 个城市为智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展第一批试点城市。2021 年 8 月,工信部发布《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范(试行)》,提出推动汽车智能化、网联化技术应用和产业发展,规范智能网联汽车自动驾驶功能测试与示范应用。2022 年 1 月,“十四五”规划中提出推进自动驾驶、无人配送等应用,发展自动驾驶货运服务。
自驾域和座舱域逐渐融合,域融合及中央计算架构初显。
随着电子电气架构的不断演进,跨域融合方案逐渐在市场中出现。通常来说动力域、底盘域和车身域可以相融合,因为三者对功能安全和信息安全的要求相似。智驾域和座舱域的融合也是一个融合方向,因为二者对芯片算力的要求较高,芯片的架构也具有一定相似性。但目前仍面临诸多挑战,短期内较难实现规模应用。
在 EE 架构趋于集中化后,虚拟化(Hypervisor)技术的出现让“多系统”成为现实。
在电子电气系统架构从分布式向域集中式演进的大背景下,各种功能模块都集中到少数几个计算能力强大的域控制器中。此时,不同安全等级的应用需要共用相同的计算平台,传统的物理安全隔离被打破。虚拟化(Hypervisor)技术可以模拟出一个具有完整硬件系统功能、运行在一个完全隔离环境中的计算机系统,此时供应商不再需要设计多个硬件来实现不同的功能需求,而只需要在车载主芯片上进行虚拟化的软件配置,形成多个虚拟机,在每个虚拟机上运行相应的软件即可满足需求。Hypervisor 提供了在同一硬件平台上承载异构操作系统的灵活性,同时实现了良好的高可靠性和故障控制机制,以保证关键任务、硬实时应用程序和一般用途、不受信任的应用程序之间的安全隔离,实现了车载计算单元整合与算力共享。
芯片国产化替代持续推进,国产芯片覆盖面逐渐增加。
随着智能化的普及,主机厂和 Tier 1 对高性能芯片的需求逐渐增加。目前芯片产品主要在国外供应商手中,核心元器件、高端产品主要由海外企业供应。加之近两年受疫情影响、供给错配等原因,汽车产业芯片短缺问题严重,海外供应受到较大影响,供应风险偏大,更多厂商会选择采用国产芯片。国内芯片厂商也在逐步完善产品及供应链,产品覆盖面较广,性能和技术有了一定突破。未来随着国产厂商芯片质量和供应能力的不断加强,预计国产替代率会进一步提升。
从产品形态来看,江波龙已经形成了嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar(雷克沙)。
其中FORESEE发布车规级eMMC,符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100,成为国内为数不多通过AEC -Q100验证的存储品牌。目前该系列芯片主要应用于上汽通用、吉利汽车等商用车/乘用车的IVI/T-BOX/360环视/ADAS系统产品,为以上设备提供存储功能。
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