高通CEO:全球半导体晶圆代工产能未来十年还需提高一倍 2023-01-20 14:34 array(1) { [478333]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(9) "半导体" [1]=> string(9) "硅晶圆" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 高通CEO Cristiano Amon日前接受CNBC采访时表示,随着数字化转型和万物互联深入,未来10年全球需要再增加一倍的晶圆代工产能。另外,Amon强调,高通目前正在汽车芯片等新兴市场高歌猛进,“我们几乎和所有的车厂有合作。”
请输入验证码