华大九天:已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术研发 2023-01-12 17:56 array(1) { [475863]=> array(2) { [2]=> array(4) { [0]=> string(12) "人工智能" [1]=> string(21) "电子设计自动化" [2]=> string(12) "华大九天" [3]=> string(13) "Chiplet概念" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 华大九天在互动平台表示,公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发,公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力,满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。
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