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长电科技Chiplet系列工艺实现量产

  据长电科技官微,1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm 的系统级封装。

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