长电科技Chiplet系列工艺实现量产 2023-01-05 12:49 array(1) { [473545]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(12) "长电科技" [1]=> string(13) "Chiplet概念" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 据长电科技官微,1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm 的系统级封装。
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