我的位置:首页>文章详情

京瓷将扩大对半导体投资 未来三个财年规模增至近98亿美元

  据界面新闻援引日经新闻消息,京瓷集团将扩大对半导体投资,在截至2026年3月的三个财年中,将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元(约合97.8亿美元),较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道,京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资,同时借入高达1万亿日元资金。

评论一下
评论 0人参与,0条评论
还没有评论,快来抢沙发吧!
最热评论
最新评论
已有0人参与,点击查看更多精彩评论