我的位置:首页>文章详情

东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产

  据东风汽车官微,东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时,东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室,正在推进车规级MCU芯片在汉落地,预计2024年实现量产;与中芯国际合作,已完成设计首款MCU芯片。今年10月,东风汽车宣布,与中国中车合资成立的智新半导体已启动二期项目建设,年产能将达到120万只,预计2024年建成,不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求,还能为其他车企供货。

评论一下
评论 0人参与,0条评论
还没有评论,快来抢沙发吧!
最热评论
最新评论
已有0人参与,点击查看更多精彩评论