国金证券表示，基于电子行业当前运行状况，行业拐点尚未到来，短期很难看到产业链根本性改善，产业链相关公司基本面短期难有重大正向变化。不过长期来看，电子产品仍然在持续创新，PCB产业链作为电子产品的重要承载，长期仍将受益于持续创新所带来的成长效应，未来产业链重要创新方向主要包括汽车(大电流大电压需要厚铜板、域控制器带来HDI增量市场)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板。
国金证券表示，基于电子行业当前运行状况，行业拐点尚未到来，短期很难看到产业链根本性改善，产业链相关公司基本面短期难有重大正向变化。不过长期来看，电子产品仍然在持续创新，PCB产业链作为电子产品的重要承载，长期仍将受益于持续创新所带来的成长效应，未来产业链重要创新方向主要包括汽车(大电流大电压需要厚铜板、域控制器带来HDI增量市场)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板。
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