国金证券最新研报表示，近期多场PCB行业交流会在多地举行。我们认为：1)产业链整体承压，但随着国内电子产品逐渐高端升级、国产替代加快，大陆厂商全球竞争力逐渐提高，未来成长可期；2)当前最承压的环节仍然是覆铜板环节，这表明了PCB产业链下游所感知到的需求弱化还未完全被上游原材料环节所接受(供需形成对峙)，产业链需要等待正反馈机制出现；3)短期难看到根本性改善，长期可关注汽车、服务器、封装基板等成长机会。建议关注汽车、服务器、载板等领域。
国金证券最新研报表示，近期多场PCB行业交流会在多地举行。我们认为：1)产业链整体承压，但随着国内电子产品逐渐高端升级、国产替代加快，大陆厂商全球竞争力逐渐提高，未来成长可期；2)当前最承压的环节仍然是覆铜板环节，这表明了PCB产业链下游所感知到的需求弱化还未完全被上游原材料环节所接受(供需形成对峙)，产业链需要等待正反馈机制出现；3)短期难看到根本性改善，长期可关注汽车、服务器、封装基板等成长机会。建议关注汽车、服务器、载板等领域。
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