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日本富士通拟自行设计2nm芯片,委由台积电代工

  据界面新闻援引日经新闻,11月8日,日本富士通首席技术官Vivek Mahajan在记者会上宣布,富士通将自行设计2纳米的先进芯片,并打算委托台积电代工生产。富士通目标最快在2026年完成设计搭载该芯片的节能中央处理器(CPU)。台积电目前计划在2025年量产2纳米的芯片。

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