我的位置:首页>文章详情

DDI封测厂为保产能利用率弹性降价 基材需求Q4小幅回温

  据新浪,显示驱动IC(DDI)在第三季度面临巨大库存去化压力,后段封测代工(OSAT)厂的产能利用率大打折扣。封装基材渠道业内人士也透露DDI相关业务营收一度腰斩。但是进入第四季度,DDI相关领域修正幅度已有缩小趋势,近期OSAT厂愿意提供“较有弹性”的报价,后续重点是力求产能利用率提升,基材需求在第四季度也小幅度回温。

评论一下
评论 0人参与,0条评论
还没有评论,快来抢沙发吧!
最热评论
最新评论
已有0人参与,点击查看更多精彩评论