科创板日报援引台湾电子时报消息,先进封测供应链业内人士透露:进入第四季度以后,台积电替苹果iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装(InFO)的产能利用率已率先松动,预计2023年CoWoS封装(HPC芯片用)的产能利用率也有小幅度下滑。
科创板日报援引台湾电子时报消息,先进封测供应链业内人士透露:进入第四季度以后,台积电替苹果iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装(InFO)的产能利用率已率先松动,预计2023年CoWoS封装(HPC芯片用)的产能利用率也有小幅度下滑。
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