格科微:子公司与国开行等金融机构签署35亿元贷款合同 2022-09-26 18:31 array(1) { [441325]=> array(2) { [2]=> array(4) { [0]=> string(18) "国家开发银行" [1]=> string(12) "重大合同" [2]=> string(9) "格科微" [3]=> string(12) "贷款合同" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 格科微公告,公司子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目(一期)人民币资金银团贷款合同》,贷款总额35亿元。
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