北新路桥:中标重庆梁平高新区集成电路孵化园项目 2022-09-26 18:01 array(1) { [441312]=> array(2) { [2]=> array(4) { [0]=> string(6) "中标" [1]=> string(12) "集成电路" [2]=> string(12) "重大合同" [3]=> string(12) "北新路桥" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 北新路桥公告,子公司北新融建中标重庆梁平高新区集成电路孵化园项目,中标金额1.8亿元。
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