美国商务部长雷蒙多:测试、封装和组装是墨西哥在半导体行业的主要机会 2022-09-13 07:23 array(1) { [436568]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(6) "美国" [1]=> string(9) "墨西哥" [2]=> string(9) "半导体" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 美国商务部长雷蒙多称,测试、封装和组装是墨西哥在半导体行业的主要机会。
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