面板回温难 封测端承压 2022-08-23 15:13 array(1) { [429289]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(6) "面板" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 据媒体报道,面板和显示驱动IC需求全面下滑导致封测端疲软。大尺寸DDI的主要封装工艺是薄膜覆晶封装(COF),需求不振与库存调整使得COF软性基板需求也下降。
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