光力科技:公司的高端切割划片设备与耗材可用于Chiplet等先进封装中的切割工艺 2022-08-12 16:30 array(1) { [425252]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(12) "光力科技" [1]=> string(13) "Chiplet概念" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 光力科技在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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