SK海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂 2022-08-12 08:25 array(1) { [424999]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(6) "美国" [1]=> string(11) "SK海力士" [2]=> string(12) "芯片封测" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 两位知情人士称,韩国SK海力士(SK Hynix)计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂,并于明年第一季左右破土动工。一名不愿具名的消息人士称,该工厂预计将耗资"数十亿美元",到2025-2026年将实现量产。
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