大港股份:控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务 2022-08-08 17:57 array(1) { [423376]=> array(2) { [2]=> array(4) { [0]=> string(9) "滤波器" [1]=> string(9) "硅晶圆" [2]=> string(12) "大港股份" [3]=> string(13) "Chiplet概念" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 大港股份公告,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务,目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务。
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