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大众汽车与意法半导体合作设计半导体

  大众汽车的软件部门将首次开始设计芯片,与意法半导体合作,为其跨品牌单一软件平台开发半导体。这两家该公司周三表示,根据协议,大众汽车的Cariad和意法半导体计划从全球顶级芯片制造商台积电采购关键零部件。

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