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德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务

  汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布,到2026年前,将在半导体业务上投资30亿欧元。博世集团董事会主席斯特凡.哈通在科技日发布会上表示,作为上述投资的一部分,博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外,博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元,在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

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