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中信建投:2022年全球成熟制程晶圆代工产能将增长20%,逐步缓解下游供需紧张态势

  中信建投指出,预计2021~2024年全球晶圆代工产能年复合成长率达11%,28nm产能在2024年将达到2022年的1.3倍,是成熟制程扩产最积极的制程节点,预期有更多特殊制程应用将往28nm转进。近两年,由于疫情对供应链冲击、下游需求变化以及地缘政治等因素影响,MCU、Power discrete等主要依靠成熟制程的器件面临缺货难题。目前全球各大晶圆代工厂均在成熟制程上进行扩产,从晶圆代工厂成熟制程产能的扩产速度来看,供需紧张将逐步缓解。

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