据中国台湾电子时报消息,尽管苹果(Apple)新款iPhone应用处理器(AP)先进封装正暖身准备迎接季节性效应,不过高效运算(HPC)晶片需求持续火热。熟悉先进封测供应链业者证实,在AI晶片龙头如英伟达等加持之下,台积电3D Fabric平台旗下CoWoS产能已经逼近满载,各类底部填充剂、散热基材需求强劲,无惧3C消费电子晶片市场波动。
据中国台湾电子时报消息,尽管苹果(Apple)新款iPhone应用处理器(AP)先进封装正暖身准备迎接季节性效应,不过高效运算(HPC)晶片需求持续火热。熟悉先进封测供应链业者证实,在AI晶片龙头如英伟达等加持之下,台积电3D Fabric平台旗下CoWoS产能已经逼近满载,各类底部填充剂、散热基材需求强劲,无惧3C消费电子晶片市场波动。
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