国际半导体产业协会(SEMI)预估，今年全球晶圆厂设备支出金额达1090亿美元，将续创新高。SEMI表示，全球晶圆厂设备支出金额去年大增42%，至910亿美元，预期今年可望进一步突破1000亿美元大关，达1090亿美元，再增加约20%，连续3年成长。中国台湾今年晶圆厂设备支出金额达340亿美元，高居全球之冠，年增52%。SEMI预估，韩国晶圆厂设备支出金额约255亿美元，居全球第2位，年增7%。中国大陆支出金额则将滑落至170亿美元，减少4%。
国际半导体产业协会(SEMI)预估，今年全球晶圆厂设备支出金额达1090亿美元，将续创新高。SEMI表示，全球晶圆厂设备支出金额去年大增42%，至910亿美元，预期今年可望进一步突破1000亿美元大关，达1090亿美元，再增加约20%，连续3年成长。中国台湾今年晶圆厂设备支出金额达340亿美元，高居全球之冠，年增52%。SEMI预估，韩国晶圆厂设备支出金额约255亿美元，居全球第2位，年增7%。中国大陆支出金额则将滑落至170亿美元，减少4%。
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