金盘科技:拟发行可转债不超9.77亿元 用于储能系列产品数字化工厂建设项目等 2022-06-13 23:01 array(1) { [399168]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(9) "可转债" [1]=> string(12) "透明工厂" [2]=> string(12) "金盘科技" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 金盘科技公告,拟发行可转债不超9.77亿元,用于储能系列产品数字化工厂建设项目(桂林)、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目(武汉)、节能环保输配电设备智能制造项目(公司IPO募投项目)、补充流动资金。
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