兴森科技公告,全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6,000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元人民币(其中固定资产投资规模约10亿元人民币),资金来源为公司自有及/或自筹资金。
兴森科技公告,全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6,000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元人民币(其中固定资产投资规模约10亿元人民币),资金来源为公司自有及/或自筹资金。
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