兴森科技公告,全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6,000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元人民币(其中固定资产投资规模约10亿元人民币),资金来源为公司自有及/或自筹资金。
兴森科技公告,全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6,000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元人民币(其中固定资产投资规模约10亿元人民币),资金来源为公司自有及/或自筹资金。
本网特约法律顾问:北京市中伦文德(青岛)律师事务所李维岳、马伟中、王文贵律师
山东照岳律师事务所 刘均、傅强、高峰律师
ICP备案号: 鲁ICP备:09091744-1互联网新闻信息服务许可证编号:37120180006鲁公网安备号:37021202000015
Copyright 2005 - 2014 青岛财经网 All Rights Reserved 版权所有 复制必究
请输入验证码