博敏电子：国际一流的IC封装载板产业基地项目

博敏电子公告，与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。为响应市场需求，双方在相互信任的基础上，致力于建立长期合作伙伴关系，不断拓展合作的广度和深度，打造国际一流的IC封装载板产业基地项目，实现互利共赢。总投资约60亿元人民币，项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。