传驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成 2022-05-23 08:08 array(1) { [389905]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(9) "硅晶圆" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花顺7x24快讯" } } } 同花顺7x24快讯 0 受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成;部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。(中国台湾经济日报)
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